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PCB供给趋紧驱动板块走强 AI板厂三季报业绩现明显分化

PCB行业涨价潮持续：头部厂商产能利用率超九成，电子布紧缺或延至2027年

11月9日，A股市场PCB概念股集体走强，奥士康、世运电路、超声电子等多只个股封住涨停板，景旺电子上涨7.65%，胜宏科技涨7.78%，沪电股份涨6.99%。板块异动背后，是一轮从上游原材料传导至下游产品的涨价链条正在持续发酵。

传统板厂借提价修复利润，高端AI板业绩出现分化

上海证券报记者近期走访PCB产业链获悉，目前头部厂商手握充足订单，产能利用率普遍维持在90%以上，部分企业产品出货量和售价同步走高。三季度，传统中低端PCB集中提价成为不少板厂盈利改善的关键推手。

据记者梳理，18家已披露三季报的A股PCB企业中，第三季度营业收入全部实现同比增长，14家归母净利润同比增长或扭亏为盈。订单增长、产品涨价和产品结构优化是三家主要驱动因素。

一家PCB上市公司董秘透露，公司产品今年以来累计提价约30%，其中高端产品涨幅达40%至50%，中低端产品涨幅约20%。这一轮涨价的直接诱因是覆铜板成本上升。多位业内人士指出，三季度覆铜板价格走高推升了PCB厂商的生产成本，而部分中低端PCB供应偏紧，使板厂向下游传导成本的能力明显增强。

华创证券联席首席电子分析师熊翊宇分析，短期来看中低端产品此前承受较大原材料成本压力，三季度集中提价叠加库存材料成本影响，毛利率回升显著。但从中期视角看，这类产品市场竞争充分、需求未见明显放量，高毛利率难以长期维持。

与传统板厂不同，AI相关PCB厂商三季度表现出现明显分化。熊翊宇指出，头部企业高端AI类产品毛利率改善主要依靠持续的产品升级和面向大客户的迭代提价，元鼎证券官方网站个别头部企业业绩不及预期主要受扩产进度与大客户拉货节奏错配影响，并不反映行业整体景气度走弱。

电子布成涨价"导火索"，薄布紧缺局面或延续至明年年中

覆铜板涨价的核心推手是电子布。随着AI服务器对PCB层数和线路精度要求大幅提升，高端多层板对薄型电子布的需求激增，而适用织机供应有限，薄布产能短期内难以匹配。

方正证券研报数据显示，AI服务器PCB层数已从传统的10层提升至16至24层，单台服务器电子布用量达到传统服务器的3至8倍；800G和1.6T高速交换机所需的Low-Dk电子布，单机用量也达到传统交换机的2至3倍。

前述董秘介绍，今年5月至6月高端HDI用薄布率先涨价，7月至8月厚布跟随上涨。由于部分原本生产厚布的织机转产薄布，厚布供应也开始趋紧。

记者调研发现，头部厂商凭借长期供应关系采购相对平稳，但部分稀缺型号电子布仍面临缺口，中小厂商拿货难度更大，已有企业着手寻找替代材料。

熊翊宇判断，整体供需紧张局面预计在2027年二季度左右缓解。具体到电子布领域，有受访人士认为，随着国产织机在厚布生产上技术逐步突破，厚布供应有望改善，继续涨价空间有限；而薄布供应紧张可能持续到2027年6月。此外，熊翊宇预计2027年铜箔供应也存在进一步趋紧的可能。

四季度展望：AI新品集中拉货或带动业绩环比增长

对于后市走势，熊翊宇认为四季度PCB产品仍有提价空间，但涨幅预计较三季度收窄。同时，随着AI相关新产品进入集中拉货期，相关厂商四季度业绩有望实现环比增长。

他进一步跟踪了解到，2027年高端PCB有效产能有望较2026年接近翻倍。届时新增产能能否按时投产、终端客户需求能否同步跟进，将成为决定高端板供需格局的关键变量。

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